國產X86處理器用Zen架構?論VIA到AMD技術切換所描繪的大國暗戰

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從VIA到AMD,‘本土化’Zen架構初露曙光

沒錯,多個渠道的信息爆料表明,以兆芯為代表的國產CPU的技術外援已從15年前的VIA(威盛)逐步切換為目前風頭無兩的AMD(超微半導體)。

這意味著國產CPU架構彎道超車的進程獲得突破性進展,即由2019年之前的28nm‘次主流’切換到2019年中的16nm‘準主流’,並進而向‘12nm’以下‘高性能’競技場發起沖刺。但是,除此之外呢?

上謀伐爭:實為虛,虛為實

國產高端CPU(X86架構)三階段主將名錄

聊戰爭陰謀論之前,不妨先看看國產X86處理器的近期發展情況。

註意上圖紅圈處的‘亮點’。相信如此重要的發佈會,這個‘亮點’難免包含更多政治意味

據已獲準公佈的信息,截至目前國產化CPU的三大主將(性能級)分別是:

國產KX-5000處理器(代號WUDAOKOU)(@2017~2018)

  • 28nm制造工藝(次性能級);
  • 4核心/8核心;
  • 2.0GHz主頻(加速頻率未知);
  • 雙通道DDR4內存;
  • PCIE 3.0接口支持;
  • USB 3.1(Gen1/Gen2);
  • USB 2.0;
  • SATA3.0.

國產KX-6000處理器(代號LUJIAZUI)(@2019.Jun):

  • 16nm制造工藝(準性能級);
  • 4核心/8核心;
  • 3.0GHz主頻(加速頻率未知);
  • 雙通道DDR4內存;
  • PCIE 3.0接口支持;
  • USB 3.1(Gen1/Gen2);
  • USB 2.0;
  • SATA3.0.

國產KX-7000處理器(代號?筆者猜測是BAOAN?)(@later of 2020.TBC):

  • 12nm制造工藝(性能級)or 7nmEUV(頂級);
  • 4核心/6核心/8核心/12核心/16核心;
  • 3.6GHz主頻(加速頻率未知);
  • DDR5內存;
  • PCIE 4.0接口支持;
  • USB 3.1(Gen1/Gen2);
  • USB 2.0;
  • SATA3.0.

KX-7000如無太大意外,將會采用或借鑒Zen架構,保底應該是2017年的Zen一代樣本(大概率是Zen2)。這意味著兆芯與AMD的合作深度,可見一斑。

產品分析及預測

從2015年開始的ZX-C開始,兆芯的國產CPU始終保持在28nm等級上多年未獲高水準提升(這也是VIA遺產耗盡的表現之一)。稍顯閃光的便是2017年代號‘五道口’的‘終極版’28nm產品KX-5000,在2017年勉強算是跟上瞭當時“準性能級”(接近SNB)的水準。值得註意的是,兆芯號稱此版產品100%本土代碼,無第三方介入

開先6880處理器魯大師跑分接近60000,接近‘能玩遊戲’級的水平

今年6月,獲得16nm制程增益的兆芯,將KX-6000系列(代號陸傢嘴)的性能在一年半以內直接由前代Snb的水準,越級提升到Kaby Lake的i5水平(官方宣稱)。

兆芯頂級的開先-U6880處理器,多項常規CPU測試中領先Kaby Lake的i5-7400

而根據兆芯當前的研發路線,下一代KX-7000處理器或將步入X86“性能級”甚至“頂級”陣營。而此刻的功勞,絕非VIA時代的遺產瞭,兆芯與AMD、TSMC的合作深度到達何種程度,目前恐怕難以斷言其一二。

能夠確認的是,KX-7000的流片計劃仍有望在2020年完成,且至少可以搭上TSMC的12nm快車,如果運氣好(政策 、資金力度到位),7nm也並非不可能。畢竟,華為的麒麟系列CPU已經順利獲得TSMC的5nm、7nm產能預定。不論最終采用哪種方案(12nm/7nm),下一代國產X86處理器與國外頂級產品的性能代差,將會急劇縮小。

AMD介入中國X86架構,意欲幾何?(數碼君無責推)

第一,市場占有率及藍海領航權

中國的CPU市場份額對CPU企業意味著什麼,在此無需贅述。而中國對本土CPU的發展規劃自中美工科貿爭端達到白熱化水平之後,是發弓之箭、不可回頭。

AMD的蛙跳式發展步伐,讓世人看到不一樣的CPU行業競爭劇情

作為幾乎白紙一張(不要跟我提狗剩)的中國本土CPU,AMD是進、是退,幾乎意味著這傢公司未來10年甚至20年在中國乃至亞洲市場的文化(政治)基調。Intel作為純藍美式企業,對東方大國的態度向來是‘探囊取錢’,不談合作。而AMD當前所具備的紅色血統(蘇姿豐、TSMC、中國市場貢獻率),讓它不得不頂著美方壓力,嘗試與中國進行CPU方面的技術合作。

這意味著,一旦合作成型(且不談成功),東方大國的CPU架構,將在中長期內,與血脈相關的AMD產品陣營形成經濟、文化、政治上的親緣關系。而與CPU關聯的GPU、AI、NPU乃至大IC范疇內的產業藍海,AMD將具備更多話語權,這是其一。

第二,假懷柔,實探針

這部分可能具備一些陰謀論的味道。

不管AMD當前具備多少東方屬性,它仍舊是一傢美資企業。美國對中國和其他國傢自2017年末開始的技術、經濟封鎖策略,已經達到讓各科技大國陷入紛爭之勢,面對中國不示弱、且奮進的態度,美方仍有忌憚之心。

畢竟,30年前武備、太空競爭時代,西方對中國技術封鎖帶來的潰敗史,可以對美方留下足夠的陰影。一旦中方像研發航母、彈道導彈、新型戰機和天宮、嫦娥一樣,花10~20年時間完成IC產業的純國產化(註意這個‘’字),那麼美方或許在不久的將來陷入“租用中國空間站”之尷尬處境。

Made in China,upto Version 2.0

因此,借AMD之手綏靖,不失為一種養虎磨刀的方案。

第三,大東方IC戰略聯盟猜想

陰謀論之後,反過來想一下更適合陽光下談論的可能性。

除瞭AMSL這種不談交易的“蒙娜麗莎”,全球IC產業的地緣焦點並非在北美。日本、韓國、中國(臺灣),才是產業密度、產業需求最旺盛的區域。韓國已經將很多產能(甚至技術)放在中國西安及其他城市,日本也在不斷通過向中國輸送包含DRAM、NAND等技術資源的戰略,斡旋日韓之間的(科產業)權利遊戲。

而臺灣作為中國的一個省份,地緣政治、經濟因素上不得不收到美國的壓制甚至牽吠。從多個領域(行業)的經濟數據可以查得,臺灣有多個‘萬年老二’產業,甚至有很多有可能對“美國優先”形成威脅的品牌(比較典型的就是VIA威盛),都已銷聲匿跡化作犧牲品。

臺灣深知日本的前車之鑒,面對隔海相望的祖國,站隊的動作無論拖多久,最終仍隻是時間窗口的問題。因此,作為臺灣龍頭的TSMC在中美貿易戰最白熱化的時期,也沒有斷掉麒麟的產能,並且將最新的5nm訂單給5G麒麟(kirin 1000?TBC)準備好,足以見得其政治眼光和歷史考量。

一旦中(臺)、日、韓在以IC業為中心的科技領域形成新的、更高級的戰略級同盟關系,那麼必將對美國科技霸權產生足夠‘到位’的沖擊。

畢竟,覆蓋25億以上人口的巨大地緣市場,足以產生任何抵禦困難的動力。

總結

兆芯的KX系列處理器,由於尚不具備充足的消費級量產影響力,因此其存在的上層價值遠高於市場價值。當然,國傢核心行業比如軍事、行政、金融、交通、能源等行業,可以用充裕的政采訂單來填滿兆芯(們)的中國芯銷售任務,但前提是造出真東西、好東西

憑借技術合作不等於依靠技術合作,合作的目的在當前的IC研發產業首先不是為瞭營利,而是小兒學跑、鉆研成長,消化和吸收合作合同內商定的技術、經驗,盡可能完成高(本土)轉化率才是根本訴求。

另外,我們仍需警惕狗剩遺毒以及VIA後門事件,未來涉及國計民生的IC產業絕不能容忍一粒沙子,哪怕是灰塵。


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